Earn-it.ru
Порекомендовать на Google+
  • RSS Feed
  • Google Plus
Когда был последний апдейт?
Считаем до миллиона
Яндекс.Метрика
Мар 14 2013

Планы Huawei на год грядущий

написал Роман Савин комментариев: 0

5-2Приближается окончание выставки CES, поэтому уже начинается подготовка производителей мобильных девайсов к февральской MWC, так как она тоже является достаточно важным для них событием. В своём интервью для ресурса engadget главой подразделения бытовой электроники Huawei Ричардом Ю было поведано о ближайших планах компании.

Huawei, во-первых, планирует разработать и выпустить во второй половине этого года свой собственный мощный восьмиядерный чип, дабы не отставать от Samsung с её Exynos 5 Octa. Ожидается, что это будет обновленный чипсет их собственной разработки HiSilicon K3V3, что построен будет на архитектуре Cortex-A15, а его производством займется TSMC.
Вы когда-нибудь встречали такое понятие, как копирайт, если нет, советую познакомиться. Мы выполняем услуги по написанию копирайта, рерайта.

Во-вторых же, Huawei не станет ограничиваться выпуском в 1-ой половине года лишь двух топовых Android-смартфонов под названиями Ascend Mate и Ascend D2. Компания, как сообщил Ричард Ю, собирается свою линейку Ascend P обновить новеньким ультратонким флагманом. Анонс данного девайса планируется на MWC 2013. Со слов топ-менеджера Huawei, этот смартфон обгонит даже One Touch Idol Ultra от Alcatel толщиной 6,45мм, став самым тонким в мире смартфоном. Что касаемо технических характеристик, то Ричард Ю не сказал ничего, сообщил только, что новинка будет иметь металлический корпус.

Как мы помним, в предыдущем интервью Ричард раскритиковал Apple и Samsung, отметив, что лучшими в мире являются смартфоны Huawei.

Опубликовано в

Комментировать